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美國芯片巨頭狂砸3200億,PK臺積電、三星?

發布時間:2021-07-19 11:52:17 瀏覽次數:36



美國芯片巨頭狂砸3200億,PK臺積電、三星?芯片產能大爆發,行情繼續火熱?


全球芯片荒之下,老牌美國芯片巨頭英特爾正在醞釀新的超級并購。

近日,有消息稱,英特爾正在考慮以300億美元(合約人民幣1937億元)的價格收購美國晶圓代工廠商Global Foundries(格羅方德半導體,簡稱格芯)。

更早之前,英特爾還宣布,擬在美國亞利桑那州投資約200億美元新建兩座晶圓廠。這也意味著,英特爾動用的資金約500億美元,折合人民幣超3200億元。英特爾還表示向外部客戶開放晶圓代工業務。這意味著,英特爾跨入代工服務,將直接與臺積電、三星競爭。

值得注意的是,中國國內芯片產能正在快速增長,有望帶來產業鏈更多投資機會。

英特爾加碼芯片制造

全球芯片產業發展迭代過程中,形成了兩種主流發展模式:

一種是以臺積電為代表的Foundry模式,即只專注晶圓體代工環節?;谶@種模式,包括高通、聯發科以及海思在內的芯片設計廠商不斷興起,它們可以只負責芯片電路設計,生產、封裝測試等環節都可以外包,反向促進了臺積電的不斷壯大。

另一種是以英特爾為代表的IDM模式,即芯片從設計到成品的整個過程都由制造商負責,這種模式可以保證產品從設計到制造環節的一體性。

但是英特爾新CEO上臺之后,明顯加大對芯片制造端的投入,并且希望在代工上和臺積電等一決高下。

收購美國晶圓代工廠商格芯是其中最重要的一步。

據調研機構TrendForce數據顯示,目前在全球半導體晶圓代工營收市場中,臺積電、三星、聯電包攬前三,格芯排名第四。在今年一季度,格芯營收達13億美元,在半導體代工市場占據5%的份額,與中芯國際基本持平。

對于產能規劃,格芯首席執行官Tom Caulfield曾表示,擬繼續擴大在美國和德國所有制造工廠的生產能力,并在新加坡開始建設300mm晶圓廠擴建的一期工程,計劃在2023年投產。該期工程完工后,格芯每年將增加45萬片晶圓的生產能力,新加坡生產基地的生產能力將提升至大約每年150萬片晶圓(300mm)。

Wedbush Securities的分析師Matt Bryson表示,英特爾是半導體行業少數幾家既設計又制造芯片的公司之一。但是,市場對英特爾的擔憂之一是他們并不真正知道如何充當代工廠,而格芯將為他們提供一系列更廣泛、更成熟的產能。

事實上,英特爾這兩年在先進制程上的嘗試一直不是很成功。

在競爭最為激烈的芯片先進制程上,英特爾公司目前最新的芯片還是采用14nm或10nm工藝,而臺積電和三星等芯片代工廠目前已采用5nm工藝。雖然市場普遍認為在10nm芯片上英特爾公司領先市場,但是整體性能想和5nm相比還是勉為其難。

英特爾公司最為重視的7nm芯片也遭遇了難產。2020年7月,英特爾公司宣布遭遇技術困難,將延期推出7nm芯片。

英特爾公司宣布7nm制程延期后,開始重新設計技術流程,精簡工藝結構,以確保產品能在2023年順利推出。而屆時臺積電和三星的3nm芯片或許已經實現量產。

格芯在先進制程上已經停下腳步,專心優化成熟制程,收購如果完成,雙方在制程上可以達到互補。

英特爾在芯片制造端的野心在新CEO上任之后就充分展露。

3月份,英特爾首席執行官帕特·基辛格在網絡直播中宣布,計劃斥資200億美元在美國新建兩座晶圓廠,進而大幅提高先進芯片制造能力。

同時,英特爾表示,將向外部客戶開放晶圓代工業務。帕特·基辛格宣布,英特爾將成為代工產能的主要提供商,開啟“IDM 2.0”模式。為了實現這一愿景,英特爾正在建立一個新的獨立業務部門,由半導體行業資深人士Randhir Thakur博士領導,他們將直接向帕特·基辛格匯報。

對此,路透社評價稱,這一戰略將直接挑戰世界上另外兩家先進的芯片制造廠商——中國臺灣的臺積電和韓國的三星電子。但報道同時指出,即便英特爾即將與臺積電、三星展開競爭,它也計劃成為這兩家公司的更大客戶,讓它們為英特爾生產名為“tiles”的芯片部件,以提高某些芯片的成本效益。

市值僅有臺積電三成

從股價上看,截至7月16日,英特爾股價為54.97美元每股,年內漲幅約為11%。同期,臺積電股價也上漲了11%左右。

業績上看,臺積電公司日前發布了2季度,當季3721.45億元新臺幣(約合133.06億美元) 同比增長19.8%,實現1343.59億元新臺幣(約合48.04億美元)的凈利潤,同比增長11.2%。但是凈利潤表現不及市場預期的1361億新臺幣。

財報發布后,當地時間周四臺積電美股震蕩下滑,導致股價大跌5.67%,報117.34美元/股,市值蒸發355.8億美元(約合人民幣2297億元),并較今年2月的歷史最高點下跌17%,目前總市值6000億美元左右。第二季度,臺積電5納米芯片出貨量占晶圓總收入的18%,7納米占31%。

此外,在先進工藝方面,臺積電宣布4nm試產將按進度本季開始,終端應用包含智能手機與高速運算(HPC)。臺積電的3nm仍舊沿用FinFET(鰭式場效應晶體管),2nm時代才會上馬GAA(環繞柵極晶體管),不過量產時間也有所延誤,也是導致股價下滑的因素之一。

但是英特爾的業績也不容樂觀。以4月23日公布的一季報來看,單季度英特爾營收197億美元,超出市場預期的179億美元,凈利潤34億美元,與上年同期相比下滑41%。其中第二大收入源數據中心業務營收同比銳減20%,拖累業績,毛利潤也顯著下滑5.4%,盤后股價一度大跌超5%。

事實上,經過該次大跌,英特爾年內股價再也沒有翻身,一直處于震蕩盤整狀態,比4月的年中高點跌去了約20%。

雖然二者年內股價表現基本相同,但是市值差距已經顯而易見。

截至7月16日,臺積電市總市值為6002億美元,PE 30.7倍,PB 8.43倍。與之相對,英特爾的總市值為2219.69億美元,PE 11.9倍,PB 2.78倍。臺積電的市值和估值幾乎都是英特爾的三倍。在此背景下,英特爾眼紅臺積電的代工業務,原因也就顯而易見。

全球芯片產業進入景氣周期

英特爾在產能上的投入并不是無的放矢。從全球市場來看,芯片的需求仍然存在較大增長空間。帕特·基辛格就預計,半導體行業將迎來10個增長的“好年景”,因為世界正變得越來越數字化,所有數字化的東西都需要半導體。

根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新公布的報告:2020年世界半導體產業增長5.1%,達4331.45億美元。同時,WSTS預測2021年世界半導體產業將增長8.4%,達到4694.03億美元,并超過2018年的4687.9億美元,創出歷史新高紀錄。

5G技術的進步推動物聯網、高性能計算、AI、汽車電子等應用的普及,半導體的下游應用范圍擴大也推動著半導體設備行業的持續成長。據SEMI最新數據預測,2021年和2022年半導體設備行業規模將達到718億美元和762億美元,維持8%以上的年均復合增速。

去年以來,在全球“缺芯”的背景下,芯片漲價也一直沒有停止,意法半導體(ST)集團、安森美等全球領先的功率半導體廠商也紛紛發布了漲價通知。

在國內市場,晶豐明源表示,產品價格將根據具體產品型號做出不同程度的調整;集創北方上調全線LED驅動產品價格;輝芒微電子調漲電源管理芯片價格;菱奇半導體、東科半導體、輝芒微電子、瞬雷科技等企業也紛紛宣布漲價。

諸多原因配合之下,全球芯片出貨量持續增長,美國半導體協會(SIA)發布報告顯示,5月全球半導體銷售額數據達436億美元,環比增長4.1%,同比增長26.2%,創下單月歷史新高。另外,所有主要區域市場銷售額均實現同比增長:歐洲 (31.2%)、亞太/其他地區(30.9%)、中國 (26.1%)、美洲 (20.9%) 、日本 (20.4%)。

中國芯片產能爆發,國產機遇難得

雖然英特爾的增產計劃有助于提升美國在全球芯片制造端的地位,但是中國在芯片產能上的投入已經領先一步。

據英國金融時報報道,美國在全球芯片制造產能中所占的份額從1990年的37%下降到了2020年的12%,而歐洲在此期間下降了35個百分點,降至9%。中國大陸的市場份額從幾乎沒有擴大到15%,這一數字預計在未來十年將增長到24%。

從晶圓尺寸的產能來看,截至2019年,中國大陸300mm晶圓占比已增長至12%,200mm晶圓達到15%,150mm以下的占29%。自2017年以來,中國已建成39個半導體晶圓廠。在這些工廠中,有35家為中國獨資工廠,其余為外資獨資工廠。中國大陸擁有世界上進行中最多的半導體晶圓廠建設項目,目前有57個晶圓廠正在運營,有26個晶圓廠正在建設或計劃中,其中300mm晶圓廠為19個,200mm的有7個。

半導體設備的采購量也體現出中國半導體產業的快速發展,根據SEMI數據,2020年1季度全球半導體制造設備訂單金額同比增加51%,其中中國大陸59.6億美金,同比增加70%。伴隨長江存儲、合肥長鑫、中芯京城、華虹無錫等工廠的擴產,全球半導體制造產業有望向大陸轉移,中國大陸半導體設備材料采購需求將持續提高。

中國產業在成本上也具有優勢。據美國半導體行業協會和波士頓咨詢集團估計,中國大陸晶圓廠的成本比美國的低37%至50%。隨著中國半導體產業鏈的不斷完善,以及整體技術水平的提升,其在全球芯片制造業的競爭力不容小覷。

“隨著半導體產業國產化的進程加速,有利于國內設備廠商謀求發展機會。近期的產業鏈缺貨以及美國對中國半導體產業鏈的限制,推動下游廠商尋求芯片供給的多樣化以及國產化,以提高其供應鏈安全性,有利于國產化芯片廠商的擴產,也有利于國產半導體設備廠商的發展?!贝ㄘ斪C分析師孫燦此前指出。

中信建投也指出,5G、汽車、PC等多行業需求共振,驅動半導體長期成長,二季度行業缺貨漲價持續。本輪半導體景氣周期持續度將超出此前預期,預計延續至2022年。

半導體國產化需求旺盛,為未來10年確定性投資主線,半導體設備周期向上,國產需求迫切;半導體材料逐步取得突破,具備放量基礎;化合物半導體下游需求高增速,把握下個時代機遇;射頻前端量價齊升,國產廠商有望躋身高端市場。

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